Similar cu munca de bijuterii. Trebuie făcută cu mare atenție pentru ca suprafața să nu fie deteriorată. Nu trebuie permisă formarea de jumperi sau punți, împrăștierea sau lipirea picăturilor de lipit sau acumularea eterogenă a acestora.

Aplicarea unei măști de lipit poate ajuta la efectuarea lucrării cu un rezultat bun. În esență, există două funcții principale ale compozițiilor: protectoare și estetice. După procesare, o placă frumoasă este gata pentru lipire de înaltă precizie. Lipirea va merge numai în locațiile necesare ale viitoarelor contacte.

Plăcile cu circuite imprimate sunt acum folosite peste tot. Pretutindeni joacă un rol important, asigurând funcționarea circuitelor electronice complexe. Cu toate acestea, pe baza rezultatelor testării și a evaluării principalelor caracteristici, în conformitate cu GOST, se disting două clase principale de cerințe pentru măștile de lipit:

• pentru plăcile cu circuite imprimate ale dispozitivelor și calculatoarelor neutilizate în situații militare critice, produc produse de clasa T;
• Pentru utilizarea în plăcile de circuite utilizate la instalațiile de apărare, sunt utilizați compuși de clasa H.

Punctele de lipit obținute cu ajutorul măștilor de clasa H garantează absența pauzelor de scurtă durată în lucru. Apartenența la clasă trebuie să fie indicată de producător și trebuie luată în considerare de consumator.

Metode de aplicare

Straturile de protecție pentru plăcile de circuite imprimate pot avea compoziție diferită, necesită aplicare folosind diferite tehnologii. Clasificarea măștilor de lipit se bazează pe această caracteristică.

Stratul de pe suprafață poate fi aplicat în două moduri:

• sabloane,
• fotolitografic.

Măștile de lipit epoxidice sunt folosite pentru imprimarea cu șablon. Întărirea este inițiată prin încălzire sau iradiere UV. Metoda este accesibilă și ieftină, dar necesită șabloane de plasă. Precizia aplicării măștilor de lipit lasă mult de dorit.

Metoda fotolitografică este altfel numită fotorezist. În prezent, astfel de mijloace sunt utilizate în principal. Popularitatea se explică prin capacitatea de a crea orice desene.

Măștile de lipit fotorezist diferă prin consistență și numărul de componente. Produsele cu o singură componentă au o compoziție omogenă. Amestecuri cu două componente sunt aduse la o stare omogenă în timpul producției.

Formulări uscate și lichide

Măștile de lipit uscate sunt desemnate prin abrevierea SPM. Sunt produse sub formă de pelicule de diferite grosimi: de la 50 microni până la 10 microni.

Aplicarea SPM nu este ușoară. Acest lucru necesită echipamente care efectuează laminarea în vid. Suprafața plăcii trebuie curățată bine înainte de acoperire, altfel filmul nu va adera bine.

După aspirare, placa trebuie expusă și dezvoltată. Compoziția de dezvoltare poate fi de natură organică sau apoasă-alcalină. Adesea, carbonul de sodiu este folosit pentru a crea un mediu alcalin. Ultima etapă este bronzarea. Așa se tratează placa prin încălzire sau iradiere UV pentru formarea finală a stratului.

Măștile de lipit lichide sunt abreviate ca LSM. Ele sunt aplicate într-unul din două moduri.

Când lucrați pe serii mici de plăci de circuite imprimate, se utilizează serigrafie.

În procesul de producere a unor serii mari de produse, măștile de lipit sunt aplicate folosind echipamente speciale care creează o „cortina” laminară curgătoare. Apoi placa prelucrată este expusă, dezvoltată și bronzată.

Folosind un șablon și un șablon, puteți aplica o mască de lipit acasă cu propriile mâini. Toate operațiunile sunt destul de accesibile și sunt efectuate în mod regulat de maeștri și amatori.

Lipirea cu cei mai mici pași devine o adevărată afacere. O placă de circuit imprimat preprotejată cu o mască va putea funcționa mult timp și în mod fiabil.

Magazinele online vând măști monocomponente care se întăresc atunci când sunt iradiate cu lămpi UV. Prelucrarea plăcilor se întâmplă astfel. O cantitate mică de compus lichid de lipit este aplicată pe centru și pe părțile laterale.

Apăsați cu o folie tare transparentă (lavsan sau alta) și frecați cu o gumă de șters sau apăsați cu sticlă groasă.

Pasta de sub film trebuie distribuită uniform într-un strat subțire, dobândind o nuanță deschisă (de obicei verde deschis). După aceasta, șablonul este aplicat cu atenție.

Sunt expuși la lumină ultravioletă timp de 40 de minute, șablonul este îndepărtat și expus încă o oră. Nuanțele de aplicare pot varia, dar, în general, scopul este să vă asigurați că pasta este distribuită uniform și se întărește.

Masca de lipit, sau „zelenka”, așa cum era numită anterior, protejează placa de circuit imprimat la lipire, acoperirea conductorilor, prevenirea scurtcircuitelor între plăcuțe și protejarea fibrei de sticlă de supraîncălzire în timpul instalării. Anterior, era posibil doar să fie verde. Sunt multe culori disponibile acum. Ce culoare ar trebui să alegi? Și are vreo diferență ce culoare a măștii este aleasă?

Exemple din viață

Avem un client care își comandă propria culoare de mască de lipit pentru fiecare tip de placă de circuit imprimat. Totul a început cu nuanțe de albastru, roșu, violet, apoi era negru, alb, acum mov, turcoaz, visiniu...

Există un alt client - o întreprindere uriașă cu multe departamente. Fiecare departament își alege culoarea măștii. În opinia mea, chiar și fiecare dezvoltator de la această întreprindere preferă propria sa nuanță. Este bine sau rău?

În opinia mea, acest lucru nu este doar rău - este un dezastru pentru întreprindere. Și iată de ce.

1. Probleme cu controlul de intrare

Dacă o instalație efectuează inspecția vizuală a plăcilor cu circuite imprimate, diferențele de culoare a măștii pot duce la o creștere semnificativă a oboselii personalului. În primul rând, culori strălucitoare, cum ar fi roșu sau alb, obosesc ochii mult mai mult. În al doilea rând, odată cu schimbarea culorii, saturația măștii se modifică, ceea ce înseamnă că poate fi mai dificil să distingem conductorii de sub ea și să le controlezi calitatea. În al treilea rând, un ochi obișnuit să identifice defectele sub o mască de o singură culoare nu le va putea găsi cu aceeași calitate atunci când schimbă culorile.

2. Probleme cu instalarea și controlul ieșirii

Dificultăți și mai mari încep în timpul inspecției vizuale finale după instalare. Mai ales dacă masca este neagră sau albă. Controlul prezenței componentelor se transformă într-o adevărată durere. Dacă sunt utilizate componente mici, cum ar fi 0402, controlul calității instalării lor împotriva unei măști întunecate sau negre poate fi prelungit de mai multe ori.

3. Probleme de calitate PCB

Culoarea standard a măștii este verde. În consecință, fiecare fabrică de producție de plăci de circuit imprimat are în stoc o rezervă de măști de această culoare. Dar, de îndată ce jocurile încep cu alegerea culorii și a nuanței măștii („Aș dori roșu, vă rog, dar nu decolorat, dar mai strălucitor...”), producătorul este obligat să aleagă masca potrivită fie din propria sa. stocuri sau de la un furnizor de materiale. Și se poate întâmpla ca modul de diluare, aplicare sau întărire al acestei măști să fie ușor diferit de cel standard. Și aici este posibilă o pierdere a calității acoperirii măștii. Deci, trebuie să schimbați cu prudență culoarea măștii pentru loturi mari, încercați mai întâi mostre.

4.. Probleme cu aspect plăci de circuite imprimate

Vă sfătuiesc cu insistență să nu folosiți măști alb. După instalarea în cuptor, capătă o nuanță „gălbuie”.
Nu recomand să folosiți o mască roșie. Diferenta de nuante este prea sesizabila, iar atunci cand faci repetari, s-ar putea sa ajungi la o nuanta care nu se potriveste in niciun fel cu placile lansarii anterioare.
Plăcile negre și negre arată bine albastru, dar, așa cum am spus deja, sunt mult mai dificil și mai lung de controlat vizual.

Mat și lucios

O mască lucioasă este mai confortabilă, iar zgârieturile sunt mai puțin vizibile. Plăcile cu mască lucioasă arată mai elegant.
Tehnologia PCB face implicit o mască verde lucioasă.

În unele situații este necesar să se folosească culori speciale (de exemplu, negrul mat este folosit la semafoare pentru a reduce strălucirea, iar albul este folosit la iluminatoare pentru a crește puterea luminoasă). În astfel de situații, alegerea unei culori non-standard sau a unui finisaj mat/lucioasă este destul de justificată.

Cu orice placă din fabrică, diferența principală vă va atrage imediat atenția: pe aproape toate plăcile din fabrică, șinele sunt acoperite cu un fel de strat de protecție, doar plăcuțele de contact rămân la exterior. Acest strat poate fi verde, roșu, albastru și uneori chiar negru sau alb. Deci, ce este și de ce este nevoie?

Această acoperire se numește mască de lipit și este concepută pentru a proteja pistele de oxizi, scurtcircuite accidentale și supraîncălzirea PCB-ului în timpul instalării elementelor. În plus, instalarea elementelor pe o placă acoperită cu o mască de lipit este mult mai confortabilă: lipirea nu se întinde de-a lungul șinelor. Dacă piesele sunt sigilate cu un uscător de păr, atunci acest lucru este și mai important. Și placa cu mască arată mult mai atractiv.

În acest moment, trei tipuri de mască de lipit sunt disponibile radioamatorului:

• Monocomponent (întărire UV).
• Bicomponentă.
• Film uscat.

Masca monocomponentă oferită de micii noștri prieteni chinezi este de fapt o vopsea reparatoare. De exemplu, este foarte convenabil pentru ea să acopere zona în care sunt restaurate potecile. Nu, se folosește și ca mască în acest caz, nu este nevoie de cuptor (și sunt necesare lămpi UV în orice caz), dar din punct de vedere al rezistenței este totuși inferior unuia cu două componente. Există și o adevărată mască de lipit monocomponentă, dar este mult mai puțin comună.

Masca de film este foarte asemănătoare cu fotorezist atât ca aspect, cât și ca principiu de lucru cu acesta. Da, da, o poți face și din photorezist strat protector, dar de fapt este doar o asemănare care nu are nici chimică, nici rezistenta mecanica. De asemenea, este destul de rar, destul de scump și, cel mai important, pentru o funcționare corectă, este necesar un laminator cu vid (pentru ca masca să adere pe deplin la suprafața plăcii).

Cel mai optim raport preț/calitate este o mască de lipit din două componente. Este posibil să o achiziționați în funcție de greutate, ceea ce face masca și mai accesibilă.

Da, aplicarea unei măști de lipit face ca procesul de fabricare a plăcii să fie și mai laborios, consumator de timp și necesită instrumente și materiale noi. Dar un radioamator adevărat nu ar trebui să stea pe loc să dobândească noi abilități și cunoștințe este întotdeauna bine.

Ca de obicei, să împărțim procesul de fabricare a plăcilor în etape:

Găurirea piesei de prelucrat, aplicarea fotorezist, expunere, dezvoltare, gravare. Am acoperit toate aceste etape mai devreme. Poate că cineva va fi surprins de faptul că prima etapă este găurirea, de obicei am făcut asta aproape la sfârșit, dar în acest caz găurile sunt găurite de o mașină CNC, iar comanda va fi exact așa. Vom vorbi despre pregătirea fișierelor pentru mașină și realizarea unei plăci folosindu-l, dar deocamdată vom lua acest lucru ca un dat.

Blank forat cu fotorezist aplicat.

Pregătirea înainte de a expune urmele.

În a doua fotografie puteți vedea că lângă șablonul de pistă există un alt șablon (de fapt, există mai mult de unul). Acesta este șablonul pentru masca de lipit. Conform principiului lucrului cu acesta, masca nu este mult diferită de fotorezist. Acesta este exact același material fotosensibil, cu diferențe minore: este format din două componente și este lichid.

Amestecarea măștii.Înainte de aplicarea măștii, compozitul și întăritorul sunt amestecate într-o anumită proporție, de exemplu, pentru masca FSR-8000 - 3:1 Compozitul are culoarea acoperirii, iar întăritorul este alb.

Situația în care nu există suficientă mască în timpul aplicării are un efect foarte deprimant asupra psihicului, ceea ce înseamnă că este necesar să se calculeze cantitatea acesteia. De fapt, aici totul este simplu: pentru 1 decimetru pătrat de tablă (10*10 cm), 2 grame de mască sunt suficiente cu o marjă. Desigur, totul depinde de consistența și metoda de aplicare, dar vorbesc despre o situație în care masca nu este diluată cu nimic (suficient de groasă) și se aplică printr-o plasă specială cu ajutorul unei raclete. Da, o cheltuială destul de mică.

De exemplu, piesa noastră de prelucrat măsoară 6,5 cm pe 4,5 cm. Calculăm aria în decimetri: (6,5 cm * 4,5 cm) / 100 = 0,2925 dm². Credem că 0,3 dm², în cazul nostru este mai bine să rotunjim. Numărăm cantitatea de mască: 0,3 dm² * 2 g. = 0,6 g. Aceasta este cantitatea de mască finită. Deoarece amestecăm într-un raport de 3 la 1, apoi 0,6 g. / 4 părți = 0,15 grame - greutatea unei părți. Aceasta înseamnă că 3 părți din compozit cântăresc 0,45 grame, iar o parte din întăritor cântărește 0,15 grame. intervenim.

Nu este nimic în neregulă cu faptul că există cu o sutimi de gram mai mult din compozit decât ar trebui să fie. Dar dacă vorbim despre o situație în care există mai mult de ceva, atunci este foarte de dorit ca acesta să fie un compozit și nu un întăritor. Din nou, cu sutimi, nu mai mult, proporțiile trebuie respectate. Apoi, amestecați masca foarte bine și lăsați câteva minute. Între timp, să pregătim grila.

Aplicarea unei masti de lipit. Există două cerințe pentru aplicarea măștii: stratul trebuie să fie subțire și neapărat uniform. Desigur, puteți încerca să faceți față cu mijloace improvizate (aici se folosesc de obicei role de vopsea, spatule pentru etanșarea rosturilor și alte unelte de grădină), dar totuși singura modalitate corectă este să o aplicați printr-un șablon.

Plasa stencil este un material perfect pentru aplicarea unei masti. Folosesc plase marca LM-PRINT (linkul către magazin este în tabelul de mai sus). Marcajele de plasă indică numărul de fire pe cm și diametrul firelor în microni. De exemplu, LM-PRINT PES 61/60 PW - 61 fire pe cm, diametru filet 60 microni. Cu cât numărul de fire este mai mic, cu atât masca este mai groasă pe suprafața plăcii. Și invers.

Pentru plasă găsiți la vânzare rame speciale pe care se întinde plasa. In cazul meu este normal conductă de profil 18 mm. Există un lipici special pentru plasă, achiziționat în același loc de unde este achiziționată plasa. Puteți citi despre tensionarea plasei. Stâlpii de la colțurile plasei o ridică deasupra piesei de prelucrat cu 3 mm.

Perimetrul piesei de prelucrat este lipit pe plasă cu bandă de mascare. Să pregătim două ferestre deodată: pentru mască și pentru serigrafie. De asemenea, cauciucul racletei este special, si a fost achizitionat in acelasi loc cu plasa.

Masca pregătită se aplică într-un strat uniform pe o parte a plăcii. După care, într-o singură mișcare încrezătoare, este tras de-a lungul piesei de prelucrat cu marginea unei raclete situată în unghi. Principalul lucru este să nu te oprești atunci când aplici. Bineînțeles, aici este nevoie de experiență, iar în timp rezultatul va deveni mai bun. Îl poți folosi pentru antrenament pastă de dinţi, De exemplu.

Uscarea măștii de lipit. O etapă foarte importantă. Când faceți o mască de lipit, plăcuța goală are timp să treacă prin cuptor de două ori. Prima dată este pentru pre-uscare, iar a doua oară pentru întărirea finală. Și există o singură diferență - temperatura. Daca uscarea se face la o temperatura de 75-85°C, atunci bronzarea este la 150-160°C. Puteți ghici ce se va întâmpla dacă depășiți temperatura de pre-uscare? Da, masca se va întări complet și va fi imposibil să o spălați cu soluții de dezvoltare. Vom primi o placă cu o mască frumoasă și uniformă, care este complet nepotrivită pentru lipire, deoarece stratul de mască este solid. Tot ce rămâne este să-l aruncați, iar acesta este întregul ciclu de la aplicarea fotorezistului la placa în esență finisată. E o rușine? Desigur. De aceea acordăm o atenție deosebită uscării. Desigur, este mai bine să încredințați o astfel de sarcină unor unități proiectate în acest scop. Am un cuptor pentru asta, cu un controler PID instalat în el. Pre-uscarea durează de obicei 30-55 de minute. Principalul lucru este ca masca să nu se lipească după uscare. Mai mult, cât este cald, acest efect poate exista, dar atunci când se răcește, ar trebui să dispară.

Expunerea masca de lipit. Diferă de fotorezist doar în timpul de expunere, altfel totul este exact la fel. Masca este negativă (ca și fotorezist, ceea ce a fost expus este polimerizat), ceea ce înseamnă că acoperim doar plăcuțele de contact. În continuare expunem.

Dezvoltarea măștii de lipit. Din nou, totul este la fel ca cu fotorezist. Chiar și soluția este aceeași, așa că după dezvoltarea fotorezistului nu îl turnăm, ci îl folosim în continuare. Și chiar și după dezvoltarea măștii, o vom folosi pentru a dezvolta serigrafie și a spăla plasa de pe mască. Aș dori să vă atrag atenția asupra acestui lucru: dacă masca este lucioasă, atunci în timpul dezvoltării acest luciu poate fi ușor deteriorat, așa că în mod ideal ar trebui să nu atingeți deloc suprafața plăcii. Totuși, dacă totul este făcut corect, masca apare foarte ușor.

Imprimare serigrafică.În principiu, marcarea elementelor pe tablă nu este cel mai necesar. Dacă în unele cazuri este complet deprimant fără o mască de lipit, atunci desemnarea elementelor este pur și simplu o comoditate la asamblarea dispozitivului. Deci, să aplicăm marcajele. Pentru aceasta folosim aceeași mască, doar selectați culoarea albastră.

Vă rugăm să rețineți

Dacă marcajul este aplicat pe aceeași parte cu masca de lipit, aceasta trebuie bronzată cel puțin 15 minute la temperatura corespunzătoare. Dacă aplicați un nou strat pe o mască care nu este bronzată, solventul inclus în mască va deteriora stratul inferior. Masca rămâne pe tablă, dar suprafața ei se crăpă. Mai mult, dacă culoarea măștii de serigrafie este albă, aceste crăpături sunt în cele din urmă foarte vizibile.

Avem marcaje pe verso, așa că aplicarea fără uscare este acceptabilă. Amestecați masca albastră în același mod și aplicați-o pe partea din spate a tablei.

Serigrafie prin uscare. Dam la cuptor pentru 45 de minute la o temperatura de 75-85°C.

Afișaj serigrafic. Trebuie doar să desemnăm elementele, ceea ce înseamnă că folosim un șablon negativ.

Dezvoltare serigrafie.

Uscarea finală. Se efectuează la o temperatură de 150-160°C timp de 45-75 minute. La această temperatură masca capătă puterea sa finală.

În timp ce placa se usucă, puteți spăla plasa de pe mască. O soluție în curs de dezvoltare de sodă și un burete de vase pot face față cu ușurință acestui lucru.

Tăierea plăcii. Desigur, nu este deloc necesar să faceți acest lucru folosind o mașină, dar deoarece a găurit găurile, lăsați-l să taie și de-a lungul conturului.

Coatorie. Există și o caracteristică aici: după cuptor, cuprul de pe plăcuțele de contact este oxidat și nu este atât de ușor de cositorit. Dar acest lucru se poate corecta foarte usor, doar scufundati placa timp de un minut in apa la care ati adaugat acid citric. Îl folosim pentru gravare, așa că aceasta nu este o problemă. O jumătate de linguriță în jumătate de pahar de apă este suficientă, iar cuprul va deveni curat și strălucitor.

Seria de articole despre fabricarea dispozitivelor a ajuns la final. După cum am promis, am parcurs un drum destul de lung. Desigur, producția nu se limitează la metodele luate în considerare, acest subiect este foarte extins. Dar sper idee generală vă permite să creați un ciclu.

Sunt zeci de ani între prima și ultima tehnologie. Dar asta nu este nici măcar principalul. Între ele se află munca enormă a întregii lumi a radioamatorilor. Muncă plină de experimente, victorii și greșeli, pentru că doar cei care nu fac nimic nu greșesc. Nu vă fie teamă să puneți întrebări, să experimentați și să vă împărtășiți experiențele (chiar dacă nu sunt întotdeauna de succes). Această experiență va fi cu siguranță utilă altcuiva, nu poate fi altfel.

Toate cele bune.

Calitatea oricărui produs de casă dispozitiv electronic depinde foarte mult de cat de bine a fost facut (da, este o frază utilă, deja e clar! Ei bine, da... Dar trebuie să încep de undeva?). Placa de circuit imprimat joacă un rol important în acest sens (dacă nu aveți una care poate fi realizată cu o instalare extinsă). Cu cât dispozitivul este mai complex, cu atât designul plăcii de circuit imprimat este mai complex și cu atât trebuie realizată o calitate mai bună. Despre una dintre căi Realizare DIY PCB discursul va merge.

Prefaţă

Există mai multe moduri realizarea de plăci cu circuite imprimate acasă. Când tocmai începusem să stăpânesc fabricarea plăcilor de circuite imprimate (aceasta era pe vremea când studiam pentru a deveni inginer electronic la școală), am pictat potecile cu lac de unghii (plăcile de circuite imprimate s-au dovedit a fi foarte brutale), apoi am trecut la un marker rezistent la apă (plăcile arătau deja mult mai bine). Dar numai când am trecut la tehnologie de călcat cu laser(LOT) (și asta s-a întâmplat relativ recent) Am început în sfârșit să fac plăci de circuite imprimate care sunt plăcute ochiului. Hobby-ul meu este să proiectez și să produc diverse gadget-uri electronice. Este chiar interesant să lipiți ceva pe o placă de circuit imprimat înfricoșătoare? Dar, după ceva timp, nu am mai fost mulțumit de această tehnologie. În ciuda avantajelor LUT ca tehnologie pentru fabricarea plăcilor de circuite imprimate, și există destul de multe dintre ele::

Folosind tehnologia laser-fier, a fost posibil chiar și aplicarea de inscripții, ceea ce am făcut în unele cazuri.
Dar LUT a dat o precizie de cel mult 0,3 mm. Acesta este plafonul practic. Am încercat să fac șenile mai subțiri și a funcționat, deși, în același timp, procentul de defecte a crescut semnificativ. În general, am desenat deja prefața articolului, așa că să trecem la masca de lipit în sine.

Ce este o mască de lipit?

FSR8000— compoziție bicomponentă sensibilă la radiațiile ultraviolete. Are trei stări.
1. „Starea brută”. După ce cele două componente au fost amestecate. În această formă, poate fi spălat fie cu acetonă, fie cu o soluție de sodă.
2) „Starea întărită”.
2a) Nu este expus la lumina ultravioletă. Se dizolvă cu soluție de acetonă și sodă.
2b) După expunerea la lumină ultravioletă, masca devine rezistentă la soluția de carbon de sodiu, dar poate fi încă spălată cu acetonă.
3) „Stare coaptă”. Se obține după încălzire la 160 de grade, urmată de expunere timp de câteva zeci de minute. Nu este solubil în acetonă și are o mare rezistență mecanică.
Vorbitor într-un limbaj simplu: o mască este strat protector, care poate fi adesea văzut pe plăcile de circuite imprimate fabricate din fabrică. Foarte des verde. Acest articol va discuta despre utilizarea non-standard a acestei măști ca fotorezistent.
Pentru a face acest lucru, trebuie să utilizați primele două stări, adică. Folosind iluminarea și dezvoltarea ulterioară, obțineți un model de conductori pe PCB. Și după gravare, spălați acest model cu acetonă.
Apoi masca poate fi folosită în scopul propus, acoperind zona întregii plăci cu o mască, cu excepția plăcuțelor de contact destinate etanșării pieselor. Apoi transferați masca în a treia stare. Și acum cam același lucru, dar în detaliu și cu fotografii.

Lista cu ceea ce este necesar pentru procesul de fabricație a PCB

Proces tehnologic pentru realizarea unei plăci de circuit imprimat acasă

Fotomască (film de fotocompunere). Se poate face intr-o tipografie care dispune de echipamente pentru fototipografierea filmelor. Adesea, acest serviciu nu este promovat de tipografii, deoarece este pur intern. Dar, de regulă, ei sunt de acord să imprime fără probleme desenele de batiste pe folie de fotocompunere. Formatul de fișier și dimensiunile desenelor trebuie clarificate cu tipografia specifică.
Pentru a obține un model de tablă, șablonul trebuie să fie inversat (urme albe pe fundal negru). Pentru o mască de protecție – dreaptă (cercuri negre pe fundal alb).

Fotografiile arată fotomasca în sine pentru placa de circuit imprimat. O parte pare în relief, cealaltă ar trebui să fie lucioasă și netedă. Este important să nu confundați părțile laterale - stratul foto se află pe partea în care se află relieful.
Un cadru din lemn (din balsa, lipit cu superglue cu vâscozitate scăzută!) cu o fundiță întinsă. În general, cel mai bine este să folosiți grile speciale. Ulterior, am abandonat fundita și am trecut la organza (găsit unde se coase tot felul de perdele și perdele pentru ferestre. De exemplu, mi-au dat bucăți din această organza gratuit)

Am tăiat semifabricatul din PCB. Oferim puțină marjă pe părțile laterale. Nu puteți da o rezervă, ci decupați o placă de circuit imprimat de dimensiunea necesară dintr-o dată, dar apoi trebuie să vă asigurați că masca nu se acumulează pe margine (adică, încercați să o distribuiți uniform)

Curățați suprafața cu șmirghel. Nu trebuie să încercați din greu, doar îndepărtați murdăria - masca se lipește foarte bine de PCB.
Fotografia arată textolit curățat. Spălați așchii de metal cu apă.
Fier de călcat cu termometru. Nu este necesar să controlați întotdeauna procesul astfel. Acum știu poziția regulatorului pentru 60-80 de grade, iar prin setarea lui în această poziție, sunt încrezător că obțin temperatura dorită. Atenție, temperatura fierului de călcat nu trebuie să depășească 100! Dacă depășiți această temperatură, masca dumneavoastră își va pierde capacitatea de a se dezvolta în carbon de sodiu.
Colectăm componentele măștii în seringi mici. Tot ce ai nevoie pentru a face un PCB
- componentele măștii în seringi
- cadru
- șablon foto
- scobitori
- o bucată de spumă de polistiren.
Stoarceți cantitatea necesară de reactivi pe textolit.
Pentru o astfel de eșarfă, este vorba de 3 ml de mască (componentă verde) și 1 parte de întăritor (componentă albă). Aceste. proporția ar trebui să fie de 3 la 1.
Se amestecă cu o scobitoare. Încercăm să amestecăm bine, deoarece multe depind de calitatea amestecării.
Mască mixtă omogenă
Apăsați în jos cu plasă deasupra. Aici, poate, merită spus că în unele cazuri (mai ales când masca este deja expirată) este mai bine să amestecați porții mari, pentru mai multe eșarfe deodată. Apoi puneți un cadru cu o plasă pe eșarfă și aplicați cantitatea necesară de mască mixtă deasupra plasei. Apoi, plasa va împiedica bulgări dense (îngroșate) ale măștii să ajungă pe PCB, distrugând astfel întreaga imagine.
Distribuim masca peste textolit. Ideea este că masca rămâne doar în celulele grilei. Apoi, la îndepărtarea plasei, vom obține o mască uniform distribuită. Prin urmare, încercăm să îndepărtăm excesul de mască de pe suprafața plasei folosind o bucată de plastic spumă ca în fotografie (sau un card de credit). Fara fanatism! Nu rupeți plasa
Rezultat
Scoateți cu grijă plasa
Masca se întinde rapid pe toată suprafața, formând un strat uniform
Așezăm viitoarea placă de circuit imprimat pe fier de călcat
Acoperiți eșarfa cu ceva pentru a o proteja de praf. Și așteptați câteva minute (sau zeci de minute). Între timp, aruncăm plasa cu urme de mască în sodă.
Este important să surprindeți momentul în care masca este aproape complet uscată. Poți încerca să verifici masca cu degetul pe marginea eșarfei (unde ai lăsat toleranța. Ai lăsat toleranța?! Da, apropo, dacă nu ai lăsat-o, nu contează - tu poate atinge masca acolo unde cu siguranță nu există un model Iar pentru conductorii imprimați - amprentele dvs. sunt cu greu un obstacol). Dacă, când treci cu degetul, nu mai rămân urme la suprafață, iar masca se lipește ușor de degete, de asta avem nevoie.
Eșarfă cu mască cu model decupat.
Aplicam șablonul cu un strat foto pe mască și îl netezim cu grijă pe eșarfă. NU CONFUNDATI LATEREA! Dacă suprafața este puțin lipicioasă, șablonul se lipește de eșarfă fără probleme. Dacă suprafața este deja aproape uscată, nu contează. Încercați fie să umeziți suprafața cu apă, astfel încât șablonul să se lipească, fie apăsați șablonul pe eșarfă cu ceva (îl puteți lipi cu bandă adezivă. Dar aveți grijă!) În general, șablonul ar trebui să se potrivească perfect pe eșarfă.
O punem la lumină. Timpul de expunere este determinat experimental. Vă pot spune modurile de iluminare: 70 (sau chiar 80) minute la o distanță de 7 cm, sub un economizor de energie de 22 de wați. O lampă UV va oferi un timp de expunere mult mai scurt, dar în același timp toleranțele de timp vor scădea în mod corespunzător).
Pregătim soluția pentru dezvoltare (în prealabil, doar am aruncat cadrul în ea Apa la temperatura camerei. Curățat, moale. Dozaj – experimental, în fotografie este dozajul pentru apa moale din Sankt Petersburg (După cum probabil ați ghicit, fotografiile au fost făcute de Termite). Pentru apa dură, ar trebui să existe mai multă sifon. Soluția trebuie să fie ușor săpunoasă la atingere. Dacă există prea multă sifon, dezvoltarea va fi rapidă, dar masca ușor subexpusă se va „desprinde” în timpul dezvoltării. Și dacă există prea puțin sifon, dezvoltarea va fi foarte lentă. În plus, încălzirea soluției va interfera doar cu dezvoltarea.

După ce timpul necesar pentru expunere a trecut, îndepărtați folia și aruncați eșarfa în soluție
Eșarfă în soluție.
Dacă totul este corect, atunci într-un minut ar trebui să vedeți un model ușor de conductori.
Când eșarfa s-a dezvoltat complet, spălați-o pentru a îndepărta orice carbonat de sodiu rămas și puneți-o pe fier de călcat pentru a se usuca.
Ce s-a întâmplat. Desenul PCB clar
Una dintre caracteristicile neplăcute ale măștii sunt zonele subdezvoltate. Pe o eșarfă uscată, acestea sunt foarte clar vizibile ca pete albicioase. Nu ar trebui să existe! Acestea vor împiedica soluția de gravare să ajungă la cupru. Apoi aruncăm eșarfa înapoi în soluție și curățăm ușor acele zone cu un tampon de bumbac. Din nou, spălați, uscați, controlați. Și dacă totul este în ordine, atunci...
Otrăvim eșarfa.
În timpul procesului de gravare, verificăm să nu existe bule de aer. Adesea sunt situate între șine.
Otrăvim, otrăvim...


Asta sa întâmplat.
Spălați masca cu acetonă. Puteți verifica eșarfa, inelul pentru pauze și scurtcircuite. La urma urmei, acum vom aplica o mască de protecție, iar atunci va fi foarte greu să corectăm întreruperi, și mai ales scurtcircuite.
În principiu, puteți lipi, dar avem mască! Avem nevoie de mască de protecție! Prin urmare, repetăm ​​întregul proces. Aplicarea componentelor
Amestecare și distribuție
Uscare De data aceasta uscarea durează mai mult. Pentru ca masca să înceteze cu totul să se lipească. La urma urmei, acum trebuie să combinați foarte precis șablonul cu piese gata făcute, iar când șablonul se lipește de mască, va fi foarte dificil de făcut.

Aplicați șablonul de mască. Precizia înregistrării poate fi verificată la lumină (dacă eșarfa este unilaterală)
Din nou în expunere (da, da, din nou timp de 70-80 de minute, dacă nu aveți UV. Dar puteți face mai multe plăci de circuite imprimate în același timp!) Apoi în dezvoltare în aceeași soluție de sodă. În principiu, durează mult timp. Adevărat, va trebui să o schimbi, deoarece în soluția verde nu poți vedea eșarfa în sine și cum este făcută din ce în ce mai frumoasă
De exemplu, îmi place să urmăresc modul în care tampoanele de cupru strălucitoare apar treptat pe suprafața verde
Rezultat. O placă de circuit imprimată foarte frumoasă, realizată manual.
Iar rezultatul este clar. Am ratat puțin piesele
Apoi uscam esarfa. La aceeasi temperatura (60...80). Acest lucru este necesar pentru ca apa să nu fiarbă și masca să nu se umfle.
După aceasta, ridicăm temperatura la 160 de grade și uscăm eșarfa pentru încă o oră. Și iată rezultatul. Deja tăiat, găurit, cositorit și lipit, nu-i așa - foarte asemănător cu o placă de circuit imprimat fabricată la vreo fabrică?
Aşa, pro folosind această metodă pe cont propriu Fabricarea PCB-urilor:

• Foarte, foarte avansat tehnologic și frumos
• Precizie ridicată. 0,15 mm nu este o problemă. Două piste între picioarele pachetului DIP? Dacă încerci, nu este o problemă.
• Aproape Repetabilitate 100%.(desigur, atunci știi deja la ce distanță și pentru cât timp să luminezi alte lucruri mărunte, determinate experimental în primele încercări de a face o eșarfă)
• Mască de protecție. Acesta este un plus foarte bun - la urma urmei, lipirea cu o mască de protecție devine foarte simplă - componentele SMD pur și simplu cad la locul lor.

Și acum contra.

• De foarte mult timp. Când utilizați dispozitive convenționale de economisire a energiei - este nevoie de un timp FOARTE MULT. Dar cine te oprește să faci eșarfe în loturi?
• Ai nevoie de film foto-setting. (Desigur, puteți folosi șabloane de la o imprimantă. Dar..., sincer, nu o recomand. Pentru că atunci toleranțele pentru timpul de expunere devin foarte, foarte mici)
• Ei bine, cel mai important lucru: masca FSR8000 este greu de obținut.

Măsuri de siguranță.

Rețineți că descrierea FSR8000 conține o mulțime de lucruri neplăcute despre proprietățile toxice ale vaporilor măștii. Lucrați cel puțin cu fereastra deschisă. Și cel mai bine - sub capotă. Acum, referitor la sfatul meu „atingeți-l cu degetul pentru a vedea dacă este uscat” - este totuși mai bine să nu faceți acest lucru. Dacă aveți masca pe mâini, spălați-o rapid.
Acetonă. De asemenea, nociv. Dizolvă grăsimea, ceea ce înseamnă că poate face ceva neplăcut cu grăsimea subcutanată. Este mai bine să evitați contactul prelungit.

Clorura ferică. Este mai bine să nu-i inhalați vaporii. În general, întregul meu proces are loc pe balcon, cu fereastra deschisă. Intru pe balcon doar cand este necesara prezenta mea. Iar dupa ce termin, il aerisesc bine.

Concluzii

Face Placa de circuit imprimat DIY calitate aproape de fabrica acasă- poate, și nici măcar nu foarte greu! De asemenea, aș dori să stăpânesc producția de înaltă calitate de vias...

Multumesc mult lui Termite pentru fotografiile oferite, descrierea tehnologiei in sine (el a fost primul care a incercat-o) si pentru masca donata